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          PCBA板加工污染有哪些

          分類:貼片加工哪些 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-12 08:30:31 
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          PCBA加工廠家PCBA芯片加工生產過程中,由于操作失誤的影響,很容易造成PCBA貼片缺陷,如:空氣焊接,短路,架設,缺件,錫珠,蹲腳,浮高,錯誤零件,冷焊,反轉,反白/反轉,膠印,元件損壞,錫少,聚錫,金手指錫,溢膠等,需要分析這些缺陷,改善,提高產品質量.PCBA芯片加工缺陷原因分析。下面貼片加工廠家小編來講解一下PCBA貼片不良原因有哪些和PCBA板加工污染有哪些的相關知識。


          PCBA板加工污染有哪些


          污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面:
          1、構成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染;
          2、PCBA在生產制造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接,其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;
          3、手工焊接過程中會產生的手印記,波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,手跡和飛塵等;
          4、工作場地的塵埃,水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物,以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。
          以上說明污染物主要來源于組裝工藝過程,特別是焊接工藝過程。在焊接過程中,由于金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤,影響焊接點合金的形成,容易出現虛焊、假焊現象。助焊劑具有脫氧的功能,它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜,保證焊接過程順利進行。所以,在焊接過程中需要助焊劑,助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成,足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。
          焊接中助焊劑的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度,破壞融錫表面張力,防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力,有助于熱量傳遞到焊接區。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和復雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應產生的金屬鹽,它們有較強的吸附性能,而溶解性極差,更難清洗。

          PCBA貼片不良原因有哪些


          第一、空氣焊接
          1,焊膏活性弱;2,鋼網開口不好;3,銅或鉑間距過大或大銅貼小組件;4,葉片壓力過大;5,元件腳不平(翹曲,變形);6,回流爐的再加熱區升溫過快;7,PCB銅鉑太臟或氧化;8,PCB板含水;9,機器放置偏移;10,焊膏印刷膠印;11,機器夾板導軌松動導致貼裝偏移;12,MARK點由于元件不對中引起的不對中,導致焊接空;
          第二、短路
          1.鋼絲網與PCB之間的距離太大,導致焊膏印刷得太厚而且短;2,元件貼裝高度設置得太低,不能擠壓焊膏,造成短路;3,加熱爐加熱過快;4,元件貼裝偏移造成的;5,鋼網開口不好(厚度太厚,導程開口過長,開口過大);6,焊膏不能承受組件的重量;7,鋼網或刮刀的變形導致焊膏印刷得太厚;8,焊膏活性強;9,空膏點密封膠帶卷起造成外圍元件焊膏印刷過厚;10,回流振動太大或不水平;
          第三、直立
          1,不同尺寸兩側的銅和鉑產生不均勻的張力;2,預熱升溫速度太快;3,機器放置偏移;4,錫膏印刷厚度不均勻;5,回流爐內的溫度分布不均勻;6,焊膏印刷膠印;7,機器軌道夾板不緊,導致放置偏移;8,機頭搖晃;9,焊膏活性太強;10,爐溫未正確設定;11,銅和鉑的間距過大;12,MARK點誤操作引起元曲
          第四、缺少件
          1,真空泵碳片真空不夠,造成零件缺失;2,噴嘴堵塞或噴嘴有缺陷;3,元件厚度檢測不當或探測器不良;4,放置高度不當;5,吸嘴過大或不吹;6,噴嘴真空設置不當(適用于MPA);7,異形元件放置速度太快;8,氣管頭部很兇;9,閥門密封件磨損;回流焊爐軌道側面有異物擦拭板上的元件;
          第五、錫珠
          1,回流焊接預熱不充分,升溫過快;2,焊膏冷藏,溫度不完全;3,焊膏吸收飛濺(室內濕度過重);4,PCB板上的水太多;5,加入過量稀釋劑;6,鋼網開口設計不當;7,錫粉顆粒不均勻.
          第六、偏移量
          1,板上的定位參考點不清楚2.電路板上的定位參考點未與模板的參考點對齊.3.印刷機中電路板的固定夾緊松動.定位頂針不到位.4,印刷機的光學定位系統有故障5,焊膏缺少模板開口與電路板設計文件不符為了改善PCBA補丁的缺陷,有必要對所有方面進行嚴格的檢查,以防止先前過程的問題盡可能少地流入下一個過程.
          PCBA貼片不良原因有哪些

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