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          SMT加工ESD存在哪些危害

          分類:貼片加工哪些 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-11 17:58:12 
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          大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產的基礎,也是SMT工藝設計的主要內容。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT組裝方式有哪些和SMT加工ESD存在哪些危害的相關知識。


          SMT加工ESD存在哪些危害


          ANSI/ ESD S20.20是美國靜電放電協會電子產品的SMT生產和加工過程中的靜電防護標準的過程中,是最權威的標準的國際電子行業的靜電防護,是靜電放電保護標準的唯一認證。其中企業通過ANSI / ESD S20.20認證,表明靜電在生產已被嚴格的控制,從而保證產品質量,以確保產品的可靠性。靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不見,但用于電子設備,有可能造成對電子設備造成嚴重損壞。隨著電子技術的迅速發展,電子產品已成為越來越強大,體積小,但是這是靜電靈敏度的電子組件是越來越高的成本。
          這是因為,高集成意味著線路單元將越來越窄,靜電放電能力公差越來越差,除了大量的新材料的特殊裝置也是靜態的敏感材料,從而使電子元器件,特別是半導體裝置為SMT貼片加工生產,組裝和維修環境靜電控制的要求越來越高。但另外一方面,在電子產品SMT加工生產、使用和維修等環境中,又會大量使用容易產生靜電的各種高分子材料,這無疑給電子產品的靜電防護帶來了更多的難題和挑戰。

          SMT組裝方式有哪些


          SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產的基礎,也是SMT工藝設計的主要內容。
          一、單面混合組裝方式:單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。
          1、先貼法:即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。2、后貼法:后貼法是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。
          二、雙面混合組裝方式:雙面混合組裝即SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別,一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式:
          1、SMC/SMD和FHC同側方式:SMC/SMD和THC同在PCB的一側。2、SMC/SMD和iFHC不同側方式:把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。
          三、全表面組裝方式全表面組裝意思是在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現SMT化,實際應用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上,采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。它也有兩種組裝方式:
          1、單面表面組裝方式:采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD。2、雙面表面組裝方式:采用雙面PCB在兩面組裝,SMC/SMD,組裝密度更高。
          SMT組裝方式有哪些

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