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          SMT貼片加工有哪些錫膏

          分類:貼片加工哪些 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-11 17:56:49 
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          SMT貼片加工錫膏有哪些類型?在smt貼片加工過程中,會經常使用到錫膏,但是錫膏有各種不同的類型,這就是需要根據所加工的產品來選用錫膏。下面貼片加工廠家小編來講解一下PCB處理會引起哪些問題和SMT貼片加工有哪些錫膏的相關知識。


          SMT貼片加工有哪些錫膏


          一、有鉛錫膏和無鉛錫膏
          有鉛錫膏成分中含有鉛,對環境和人體危害大,但焊接效果好,成本低,可應用于一些對環保無要求的電子產品。無鉛錫膏成分中只含有微量的鉛成分,對人體危害性小,屬于環保產品,應用于環保電子產品,國外的客戶都會要求使用無鉛錫膏進行生產。
          二、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏
          1、高溫錫膏,是指平常所用的無鉛錫膏,熔點一般在217℃以上,焊接效果好。
          2、中溫錫膏,常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右,中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
          3、低溫錫膏的熔點為138℃,低溫錫膏主要加了鉍成分,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝,起到保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎。
          三、錫粉顆粒大小
          根據錫粉的顆粒直徑大小,可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏,其中3、4、5號粉是較為常用的。越精密的產品,錫粉就需要小一些,但錫粉越小,也會相應的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質量。SMT貼片加工的產品難度越高,對錫膏的選擇就越重要,合適產品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質量缺陷,提高回流焊接的品質,并降低生產的成本。

          PCB處理會引起哪些問題


          表面處理:主要工藝問題(包括鍍層工藝)
          (1)不耐焊(一次比一次難焊,第三次比較難焊,第四通常就無法焊接了)。(2)波峰焊透錫不良。(3)焊點露銅。“黑盤”、“金脆”。
          (1)阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴重后果(=1/3線寬),不能重工。(2)輕易受酸性氣體腐蝕;對手印敏感;Ag遷移。
          (1)Sn與Cu不斷生產Cu6Sn5,影響儲存期。(2)產生錫須。(3)工藝效率低,同時,工藝時間長(10min)、溫度高(70℃),對阻焊劑破壞嚴重,特別是細線條??珊感宰詈?、儲存期長,但不合適密腳器件。
          (1)鍍層厚度除ENIG外,在IPC有關標準中沒有規定,能夠要求滿足可焊性要求即可,業界一般要求如下。OSP:0.15~ 0.5um, IPC無規定,建議以0.3 ~ 0.4um為宜。EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規定最薄要求)。Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴重(IPC無規定)。Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些,主要因為Sn與Cu在常溫下會不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。HASL Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成,在pcb表面處理工藝上難以準確掌握;而無鉛主要用SnCu合金,因處理溫度高,易形成Cu3Sn影響可焊性差,目前基本不采用。(2)對SAC387的潤濕性(按不同過爐次數下的潤濕時間,單位:s)。0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。(3)對SAC305的潤濕力(按兩次過爐后)。EING(5.1 )-Im-Ag (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護,焊接時被熔合到焊料中,因此,一般情況下不需要關心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質量問題,就必須要知道其抗腐蝕能力。在常規的鹽霧試驗要求情況下,OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差,只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好,沒有看見明顯的腐蝕現象。
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