<table id="pmcxu"></table>

      1. <pre id="pmcxu"></pre>
          興瑞祥PCBA貼片加工廠家擁有4條先進的高精密雅馬哈貼片生產線、多功能高速雅馬哈貼片機,AOI自動檢測、ICT檢測儀等設備。專業pcba貼片加工廠家竭誠為客戶提供完善無憂的一站式加工服務。
          PCBA貼片加工廠家擁有制造工藝技術
          深圳興瑞祥PCBA貼片加工廠家擁有哪些優勢
          完善的質量保證體系,快速響應和用心的服務
          為客戶提供完善的PCBA貼片加工解決方案。

          阿里巴巴  PCBA貼片加工廠家.jpg

          SMT貼片加工拆焊技巧有哪些

          分類:貼片加工哪些 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-11 17:55:46 
          滿意回答

          為了提高產品的PCBA加工的焊接品質,需要在每一個工序上設置?!璖MT貼片加工的制造過程是非常復雜的,每一道的工序是一環扣著一環,哪一道工序出了問題都將影響產品的品質。為了提高產品的PCBA加工的焊接品質,需要在每一個工序上設置專業的檢測設備,對過程的質量進行嚴格的管控。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工檢測設備有哪些和SMT貼片加工拆焊技巧有哪些的相關知識。


          SMT貼片加工拆焊技巧有哪些


          SMT芯片的加工部件要去掉,一般來說,就不那么容易了。經常練習,為了熟練掌握,否則,如果強行拆卸,很容易破壞SMD元件。當然,掌握……SMT貼片加工的拆卸和焊接技巧是什么?SMT芯片的加工部件要去掉,一般來說,就不那么容易了。經常練習,為了熟練掌握,否則,如果強行拆卸,很容易破壞SMD元件。當然,掌握這些技能需要練習。SMT貼片加工的拆卸與焊接工藝如下:
          1、對于腳數較少的SMD元件,如電阻、電容、雙極和三極管,首先在PCB板上的一個焊盤上進行鍍錫,然后左手用鑷子將元件夾到安裝位置,并將其固定在電路板上,右手將焊盤上的銷焊接到售出的焊盤上。鐵。左手的鑷子可以松開,其余的腳可以用錫絲代替焊接。這類元件也容易拆卸,只要元件的兩端與烙鐵同時加熱,熔化錫后輕輕抬起即可拆卸。
          2、對于針數較多、間距較寬的貼片元件,采用類似的方法。首先,在焊盤上進行鍍錫,然后用鑷子夾持元件在左側焊接一只腳,然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風槍拆卸這些部件通常更好。一方面,手持熱風槍熔化焊料,另一方面,在焊料熔化時,使用鑷子等夾具來移除組件。
          3、對于銷密度高的部件,焊接工藝類似,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數量大而密集,釘和墊的對齊是關鍵。通常情況下,角上的焊盤鍍上很少的錫,部件用鑷子或手與焊盤對齊。銷的邊緣對齊。
          這些元件被稍微用力壓在印刷電路板上,焊盤上相應的針腳用烙鐵焊接。建議對高針密度部件的主要拆卸是熱風槍,用鑷子夾住部件,用熱風槍來回吹掃所有銷,熔化時將部件提起。如果需要拆下的部件,不應將吹向部件中心,時間應盡可能短。拆下部件后,用烙鐵清潔襯墊。

          SMT貼片加工檢測設備有哪些


          SMT貼片加工的制造過程是非常復雜的,每一道的工序是一環扣著一環,哪一道工序出了問題都將影響產品的品質。為了提高產品的PCBA加工的焊接品質,需要在每一個工序上設置專……SMT貼片加工的制造過程是非常復雜的,每一道的工序是一環扣著一環,哪一道工序出了問題都將影響產品的品質。為了提高產品的PCBA加工的焊接品質,需要在每一個工序上設置專業的檢測設備,對過程的質量進行嚴格的管控。下面主要介紹一下SMT貼片加工的檢測設備都有哪些?
          1、SPI檢測SPI即錫膏測厚儀,一般放置于錫膏印刷工序的后面,主要用來檢測PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況,是監控錫膏印刷質量的重要設備。
          2、AOI檢測AOI即自動光學檢測儀,可放置生產線的各個位置,不過一般放置在回流焊工序的后面,用來對回流焊接后的PCB板的焊接質量進行檢測,及時發現少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。講解一下AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性:當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。自動光學檢測儀是如今SMT貼片工廠應用非常廣泛的檢測設備,有逐漸替代人工檢測的趨勢。
          3、X-RAY檢測X-RAY即醫院常用的X射線,利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量。主要用來檢測引腳位于下方的BGA芯片,可檢測BGA上橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。一些表面看不到的物體,都可以用X-RAY來檢測。一般價格比較昂貴,在中小型企業應用比較少。
          SMT貼片加工檢測設備有哪些

          貼片加工哪些問答案例 查看更多貼片加工哪些案例
          丰满人妻一区二区三区免费视频

          <table id="pmcxu"></table>

            1. <pre id="pmcxu"></pre>