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      SMT電子廠貼片工藝流程

      分類:貼片加工流程 | 瀏覽: 0次
      發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-10 13:52:12 
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      如今,電子產品具有小型化,薄型化和多功能化的特點。對電路板提出了更嚴格的要求,需要SMT貼片處理技術來完成細微型高精度的集成電路板。我們公司是一家集高精度電路板和SMT貼片加工于一體的制造商廠家。目前擁有先進的SMT貼片加工機器,以及標準化多功能的生產線,可以進行高難度SMT貼片加工,特殊SMT貼片加工,SMT快速打樣等工作。下面貼片加工廠家小編來講解一下常見SMT貼片加工工藝的流程和SMT電子廠貼片工藝流程的相關知識。


      SMT電子廠的片工藝流程


      1.調貼片機程序:主要是根據商家客戶的BOM貼片的位置圖,編寫貼片元件位置的坐標。
      2.印刷焊膏:將帶有鋼網的焊膏泄漏印刷到PCB板的焊盤上,焊盤需要焊接電子元件的SMD,以便為元件的焊接做準備。使用的設備是印刷機,位于SMT貼片生產線的前端。
      3.貼片:SMD的電子元件準確安裝在PCB的固定位置。使用的設備是SMT貼片機,它位于SMT生產線的絲網印刷機后面。我們公司這臺機器有自己的空氣壓縮機,沒有外部空氣壓縮機,它可以堆疊多達10種材料0201而不會坍塌。安裝精度非常高,它是目前所有SMD系統中最精確的安裝設備之一。
      4.回流焊:焊膏在高溫下熔化,冷卻后與PCB板牢固焊接。使用的設備是回流焊爐,位于SMT生產線的SMT貼片機后面。一般具有三個冷卻區和水塔冷卻,SMT電子廠與其他公司的U形回流加熱管不同,它可以使加熱更加平衡。 5.清潔:其功能是去除有害或者沒用的的焊接殘留垃圾物,例如來自組裝的PCB板的焊劑。使用的設備是清潔機,位置不能固定,可以在線或不在線。
      6.測試/檢查:回流焊后PCBA板的焊接質量檢查。一般包括以下幾個地方:比如貼片表面或多孔插件,單面或雙面,元件數量,焊點,電氣和外部特點,重點是元件和焊點數量的測試和檢查,確保每個產品的質量標準。
      7.包裝:合格產品單獨包裝。SMT電子廠一般常用的包裝材料有防靜電氣泡袋,靜電棉,吸塑托盤等。主要有兩種包裝方法,一種是采用防靜電氣泡袋或靜壓棉卷,分離包裝,是目前最常用的包裝方法;另一種是根據PCBA吸盤的尺寸定制的,將其放入吸盤并打開包裝。它主要是PCBA板,對針敏感,具有易損的貼片元素。

      常見SMT貼片加工工藝的流程


      一、再流焊接工藝步通過符合要求的smt鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上,暫時讓元器件固定;二步通過再流焊機,使各引腳焊錫膏熔化,浸潤smt貼片上的各電路以及元器件,使其再次固化成型。再流焊接工藝的特點就是快捷、簡單。
      二、波峰焊接工藝電子元器件通過選擇恰當的粘合劑、smt鋼網等材料在印制板上固定,然后波峰焊設備焊接溶化錫液中浸沒的電路板貼片。這種焊接工藝不僅可以實現貼片的雙面板加工,還減小電子產品體積,但是該焊接工藝在高密度貼片組裝加工存在著難以實現的缺陷,令人感到惋惜。
      三、激光再流焊接工藝激光再流焊接工藝流程與再流焊接工藝流程具有很多相同之處。與再流焊接的區別是該工藝利用激光束直接對需要焊接的部位進行加熱,使錫膏熔化流動,激光停止使得焊料二次凝固,形成結實可靠的焊接連接。該工藝與再流焊接工藝相比較,更加方便,高效率而且比較精準,可以稱為流焊接工藝的升級版。
      常見SMT貼片加工工藝的流程

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