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      PCBA加工的工藝流程

      分類:貼片加工流程 | 瀏覽: 0次
      發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-10 11:44:32 
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      為確保產品質量合格,就需要用到各類檢測設備進行故障缺陷檢測,及時解決問題.那么在SMT貼片加工中常見的檢測設,每個環節都有可能會出現問題,為確保產品質量合格,就需要用到各類檢測設備進行故障缺陷檢測,及時解決問題.那么在SMT貼片加工中常見的檢測設備都有哪些?其功能作用是什么?下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工的工藝流程和PCBA加工的工藝流程的相關知識。


      PCBA加工的工藝流程


      PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,或經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA 印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的,故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路 簡單來說,PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合,根據不同生產技術的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程 不同類型的PCB板,其工藝制程有較多不同,下面就各種情況詳細闡述其區別:
      1單面SMT貼裝 將焊膏添加到組件墊,PCB裸板的錫膏印刷完成之后,經過回流焊貼裝其相關電子元器件,然后進行回流焊焊接。
      2單面DIP插裝 需要進行插件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之后過波峰焊,焊接固定之后剪腳洗板即可,但是波峰焊生產效率較低。
      3單面混裝 PCB板進行錫膏印刷,貼裝電子元器件后經回流焊焊接固定,質檢完成之后進行DIP插裝,然后進行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件較少,建議采用手工焊接。PCBA加工的工藝流程
      4單面貼裝和插裝混合 有些PCB板是雙面板,一面貼裝,另一面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的,但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。
      5雙面SMT貼裝 某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性,會采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件,B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間,實現PCB板面積最小化。
      6雙面混裝 雙面混裝有以下兩種方式: 第一種方式PCBA組裝三次加熱,效率較低,且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。 第二種方式適用于雙面SMD元件較多,THT元件很少的 情況,建議采用手工焊。若THT元件較多的情況,建議采用波峰焊。

      SMT貼片加工的工藝流程


      SMT貼片加工的工藝流程復雜繁瑣,每個環節都有可能會出現問題,為確保產品質量合格,就需要用到各類檢測設備進行故障缺陷檢測,及時解決問題.那么在SMT貼片加工中常見的檢測設,SMT貼片加工的工藝流程復雜繁瑣,每個環節都有可能會出現問題,為確保產品質量合格,就需要用到各類檢測設備進行故障缺陷檢測,及時解決問題.那么在SMT貼片加工中常見的檢測設備都有哪些?其功能作用是什么?
      1、MVI(人工目測)
      2、AOI檢測設備(1)AOI檢測設備使用的場合:AOI可用于生產線上的多個位置,各個位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置(2)AOI能夠檢測的缺陷:AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進行檢測,主要用來發現其上缺少的部分和多余的部分
      3、X-RAY檢測儀(1)X-RAY檢測儀使用的場合:能檢測到電路板上所有的焊點,包括用肉眼看不到的焊點,例如(2)X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷:X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷4、ICT檢測設備(1)ICT使用的場合:ICT面向生產工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路.它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準確,維修方便(2)ICT能夠檢測的缺陷:可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題.
      SMT貼片加工的工藝流程

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