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          pcba加工主要基本工作流程

          分類:貼片加工流程 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-10 11:40:28 
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          根據印制電路組件所用助焊劑種類不同,水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。我們都知道在SMT貼片加工中,對于PCB電路板進行合理的規劃設計,是確保貼片加工產品質量的關鍵步驟,主要基本工作流程要點有哪些呢?下面貼片加工廠家小編來講解一下 PCBA加工清洗流程和pcba加工主要基本工作流程的相關知識。


          pcba加工主要基本工作流程


          一。電路板的規劃,主要是規劃PCB板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方式,板層結構(即單層板、雙層板和多層板的選擇)。
          第二,工作參數設置,主要是指工作環境參數設置和工作層參數設置。正確合理的設置PCB環境參數,能給電路板的設計帶來.的方便,提高工作效率。
          第三,元件布局與調整,這是PCB設計中比較重要的工作,直接影響到后面的布線和內電層的分割等操作,因此需要仔細對待。當前期工作準好后,可以將網絡表導入到pcb內,或者可以在原理圖中直接通過更新PCB的方式導入網路表??梢允褂肞roteldxp軟件自帶自動布局的功能,但是,自動布局功能的效果往往不太理想,一般應采用手工布局,尤其是對于復雜的電路和有特殊要求的元器件。
          第四,布線規則設置,主要是設置電路布線的各種規范,導線線寬、平行線間距、導線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等,無論采取何種布線方式,布線規則是必不可少的一步,良好的布線規則能保證電路板走線的安全,又符合制作工藝要求,節約成本。

          PCBA加工清洗流程


          (1)皂化水清洗工藝。對于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件,應采用皂化清洗工藝。這是因為,松香中的主要成分松香酸不溶于水,而必須以水為溶劑,在皂化劑的作用下,將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽,然后在高壓水噴淋下,才可以去除松香脂肪酸,.后再用凈水清洗才能達到清洗目的。皂化水清洗工藝流程:波峰焊或再流焊→松香型焊劑殘渣→60%皂化水清洗→去離子水漂洗→干燥皂化水清洗工藝可以去除的污染物范圍較廣,并且可以根據所用的助焊劑選擇合適的皂化劑進行清洗,影響印制電路組件的性能和質量。另外,皂化水清洗工藝對于非松香的助焊劑殘余物的清洗效果不穩定。
          (2)凈水清洗工藝。凈水清洗就是清洗時洗滌和漂洗都采用凈水或純水。相對于皂化水清洗工藝,凈水清洗主要適用于采用水溶性助焊劑進行焊接的印制電路組件。這種清洗方法非常簡單,其工藝流程如下:波峰焊或再流焊→水溶性助焊劑殘渣→去離子水漂洗→去離子水淋洗→干燥凈水清洗工藝操作簡單,成本低,但水溶性助焊劑質量不夠穩定,工藝不易控制,在實際生產中使用較少。
          3.半水清洗法
          (1)半水清洗的原理。半水清洗是介于溶劑清洗和水清洗工藝之間的一種清洗方法,即先用溶劑清洗組件,再用水進行漂洗,.后烘干清洗的組件。半水清洗劑是其中的關鍵,其既能溶解松香,又能溶解在水中。清洗時,它首先快速地溶解組件上松香殘余物,然后再用水清洗組件,溶劑又與水互溶,此時松香殘余物就會脫離組件而浮在水中,實現去除污染物的目的。
          (2)半水清洗技術的特點。半水清洗先用萜烯類或其他半水清洗溶劑清洗焊接好的SMA,然后再用去離子水漂洗。采用萜烯類半水清洗溶劑的半水清洗工藝流程:波峰焊或再流焊→溶劑清洗→去離子水沖洗→去離子水漂洗→干燥由于萜烯類半水清洗溶劑對電路組件有輕微的副作用,所以溶劑清洗后必須用去離子水漂洗。
          可以采用流動的去離子水漂洗,也可以采用蒸氣噴淋漂洗工藝。在實際應用中,應根據需要選用不同的半水清洗中的一個重要環節,要使排放物符合環保的規定要求。另外,由于半水清洗中溶劑價格比較貴,故在“去離子水沖洗”步驟后采用溶劑與水的分離技術將溶劑提取出來,實現溶劑的循環使用。
          PCBA加工清洗流程

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