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          層疊設計流程及信號回流

          分類:貼片加工流程 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-10 11:00:41 
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          ???????大家如果有錯過這篇文章的,一定要點開再看一下。文章講了關于“地”的各種討論和認識,提到關于回流,并不只有“地”才可以回流,實際上一切皆可回流,包括地、電源以及旁邊的信號,只是需要考慮信號和回流之間構成的電磁場是有益還是有害。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片印制電路板設計流程,層疊設計流程及信號回流的相關知識。


          層疊設計流程及信號回流


          1、層疊設計流程層疊設計的大致流程如下:布線層數的評估及電源層數的評估,都會在下一篇文章詳細介紹。在這篇文章,本來是想先來講講信號回流以及參考平面問題的。但是翻了一下之前的文章,發現已經討論過了,所以本文做一下鏈接指引(畢竟高速先生公眾號每天都有很多新朋友加入),然后再擴展開來延伸一些內容。
          2、信號回流與參考平面首先做一下文章索引:設計先生之回流設計系列之有Error 的教訓才會印象深刻談及了信號是怎么回流的?高頻信號與低頻信號的回流差異,以及一個設計案例帶來的經驗教訓。設計先生之回流設計系列之電源不會輕易告訴你的Detail這篇文章談及了電源和地做為參考平面的區別,以及電源地緊耦合設計技巧等問題?!靖咚傧壬瓌搢EMC 系列】 EMC 與地之重新認識地這是我本人近期最喜歡的一篇文章,閱讀率和轉發率也都不錯,周偉出品,必屬精品,認真做一件事情,結果一定是不一樣的。
          江河歸流到海的比喻很形象哈,當天的評分,高速先生給了江南兄4分?;亓鞯挠懻撚羞@個比喻就足夠了。從周偉的一切皆可回流到江南的阻抗最低的鄰居是最好的回流路徑,對應到我們設計中,借用一張Mark做EMC培訓的圖片,定義了什么情況下,我們把一塊銅皮當作參考平面:假定信號線的相鄰層有一塊銅皮,銅皮的寬度只要滿足D=3H的時候(2D=6H),信號線的90%的回流電流密度就呈正態分布在這塊銅皮上。換句話說,相鄰這塊銅皮就是信號線的回流參考平面,和信號線組成傳輸線對(也有說法是D=3.5H的時候)。以上理論告訴我們在層疊設計的時候,碰到雙帶線的結構,如果相鄰布線層有鋪設銅皮,那么需要注意信號的參考平面層可能會發生變化。層疊結構對串擾的影響,也有一張類似的一脈相承的圖片,我們在另一個專題呈現。

          SMT貼片印制電路板設計流程


          1.設計電原理圖設計電原理圖的主要工作是利用軟件繪制電路原理圖,并編譯生成網絡表。
          2.創建PCB文檔通過創建PCB文檔,調出PCB編輯器,在PCB編輯環境完成設計工作。
          3.規劃電路板繪制印制電路板圖之前,設計者還應對電路板進行規劃,包括定義電路板的尺寸大小及 形狀,設定電路板的板層以及設置參數等。這是一項極其重要的工作,是電路板設計的一個 基本框架。
          4.裝入元件封裝庫及網絡表要把元器件放置到印制電路板上,需要先裝載所用元器件的封裝庫,否則在將原理圖信 息導入到PCB時調不出元件封裝,導致出現錯誤。
          5.元件布局布局就是將元件擺放在印制板中的適當位置。這里的“適當位置”包含兩個意思,一 是元件所放置的位置能使整個電路板符合電氣信號流向設計及抗干擾等要求,而且看上去整 齊美觀;二是元件所放置的位置有利于布線。
          6.設置布線規則對于有特殊要求的元件、網絡標號,一般在布線前需要設置布線規則,比如安全間距、 導線寬度、布線層等。
          7.布線布線就是布銅導線,實現各個焊盤之間的電氣連接。該操作既可以自動布線也可以手工 布線,Altium Designer 10自動布線功能十分強大,如果元件布局合理、布線規則設置得當, 自動布線的成功率接近100% ;若自動布線無法完全解決或產生布線沖突時,可進行手工布 線加以調整。
          8.生成報表以及打印輸出完成電路板的布線后,保存PCB圖,然后利用各種圖形輸岀設備輸出PCB圖。按照上 述流程設計出PCB圖后,即可將該文檔交給印制電路板生產單位進行制作。
          SMT貼片印制電路板設計流程

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