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          COB邦定加工的封裝流程

          分類:貼片加工流程 | 瀏覽: 0次
          發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-10 10:44:48 
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          SMT貼片加工是電子技工行業的一種貼片技術,設備根據一系列流程對線路板,進行一系列的電子組裝加工。SMT貼片加工中要注意車間的溫度,溫度過高過低都會對加工件造成影響。 下面貼片加工廠家小編來講解一下具體的smt貼片加工的流程和COB邦定加工的封裝流程的相關知識。?


          COB邦定加工的封裝流程


          COB邦定加工封裝流程步驟一:擴晶。制造商提供的整個發光二極管晶片薄膜均通過擴張器均勻擴張,使得附著在薄膜表面且排列緊密的發光二極管晶粒被拉開,刺晶方便。 COB邦定加工封裝流程步驟二:背膠。將帶有膨脹晶體的晶體膨脹環放在已刮去銀膏層的背膠機表面,并用銀膏將其背上。銀漿。適用于大塊發光二極管芯片。使用點膠機在印刷電路板上點膠適量。
          COB邦定加工封裝流程步驟三:將備好銀漿的擴晶環放入挑晶框中,操作者在顯微鏡下用挑晶筆將印刷電路板上的發光二極管芯片刺破。
          COB邦定加工封裝流程步驟四:將刺有晶體的印刷電路板放入熱循環烘箱中,恒溫放置一段時間,待銀漿固化后取出(不要長時間放置,否則發光二極管芯片涂層會被烤黃,即氧化,導致鍵合困難)。如果要焊接發光二極管芯片,需要執行上述步驟。如果只焊接集成電路芯片,取消上述步驟。
          COB邦定加工封裝流程步驟五:粘合芯片。使用點膠機在印刷電路板上的集成電路位置放置適量的紅膠(或黑膠),然后使用抗靜電設備(真空吸筆)將集成電路管芯正確放置在紅膠或黑膠上。
          COB邦定加工封裝流程步驟六:干燥。將粘合模具放入熱循環烘箱中,放在大平面加熱板上保持恒溫一段時間,也可以自然固化(長時間)。
          COB邦定加工封裝流程步驟七:焊接(引線焊接)。鋁線焊接機用于將芯片(發光二極管芯片或集成電路芯片)與印刷電路板上相應的焊盤鋁線橋接,即焊接COB的內引線。
          COB邦定加工封裝流程步驟八:預測試。使用專用測試工具(COB根據不同的用途有不同的設備,簡單的高精度穩壓電源)來測試COB板并返工不合格的板。
          COB邦定加工封裝流程步驟九:點膠。用點膠機將適量的準備好的AB膠放在鍵合好的發光二極管管芯上。集成電路用黑膠封裝,然后根據客戶要求封裝。
          COB邦定加工封裝流程步驟十:固化。將密封好的印刷電路板放入熱循環烘箱中恒溫,可以根據需要設定不同的干燥時間。
          COB邦定加工封裝流程步驟十一:后測試。用特殊的測試工具將封裝好的印刷電路板的電氣性能,以區分好壞。
          COB邦定加工封裝技術與其它封裝技術相比,COB邦定加工技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。

          具體的smt貼片加工的流程


          一、SMT貼片加工流程介紹
          1、絲?。篠MT貼片加工廠家介紹,其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。8、返修:深圳SMT貼片加工廠家講述,其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
          二、SMT貼片加工注意事項
          1、一般來說,SMT加工車間規定的溫度為25±3℃。2、錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3、一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4、錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5、助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7、貨倉物料的取用原則是先進先出。8、錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。9、鋼板常見的制作方法為:蝕刻﹑激光﹑電鑄等制作方法。
          具體的smt貼片加工的流程

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